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PCB印制电路板高温、低温测试标准

802℃环境中放置4h,常温下放置2h后,各尺寸、绝缘电阻、耐压、按键功能、回路电阻符合正常要求,且外观无变形、翘曲、脱胶等异常现象。按键凸点高温下塌以及按力变小不作考核。 温..

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PCB印制电路板高温、低温测试标准

发布时间:2020-12-25 热度:


        80±2℃环境中放置4h,常温下放置2h后,各尺寸、绝缘电阻、耐压、按键功能、回路电阻符合正常要求,且外观无变形、翘曲、脱胶等异常现象。按键凸点高温下塌以及按力变小不作考核。

  温度范围:10℃~210℃。

  按GB/T 2423.1—89 《电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 低温试验》;

  GB/T 2423.22—87 《电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 温度变化试验方法》

  进行低温试验及温度变化试验。

  高温试验标准:

  低温试验

  -30±2℃环境中放置4h,常温下放置2h后, 各尺寸、绝缘电阻、耐压、按键功能、回路电阻符合正常要求,且外观无变形、翘曲、脱胶等异常现象。

  温度范围:-70℃~10℃。

  按GB/T 2423.2—89 《电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法高温试验》;

  GB/T 2423.22—87 《电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 温度变化试验方法》

  进行高温试验及温度变化试验。


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